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PCB化學(xué)市場與PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)2021-03-06
Pcb電子化學(xué)品的不斷革新伴隨著整個(gè)pcb制板技術(shù)的發(fā)展史，沒有制板化學(xué)品的前進(jìn)，就沒有印制板的前進(jìn)，另一方面pcb化學(xué)品的發(fā)展又受pcb市場需求、生產(chǎn)設(shè)備以及政府法規(guī)的影響，二者相互依存又相互制約。 目前國內(nèi)各類pcb
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四層沉金板的信息2021-03-06
品牌PCB型號(hào)四層沉金板機(jī)械剛性剛性層數(shù)多層基材銅絕緣材料有機(jī)樹脂絕緣層厚度常規(guī)板阻燃特性VO板加工工藝電解箔增強(qiáng)材料玻纖布基絕緣樹脂環(huán)氧樹脂(EP)產(chǎn)品性質(zhì)熱銷營銷方式廠家直銷營銷價(jià)格特價(jià)
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【PCB加工】PCB加工中的設(shè)計(jì)板圖需要了解的幾個(gè)問題2021-03-06
一：建立封裝庫中沒有的封裝。在設(shè)計(jì)pcb板打樣圖前，苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型，則需利用元件封裝模型編輯器來新建，要保證所用到的元器件的封裝模型在封裝庫(可以是多個(gè)庫文件)中是齊全的，才能保證PCB
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SMT加工】淺談SMT加工的特點(diǎn)2021-03-06
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量輕60%~80%。線路板打樣，可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高
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【貼片加工】貼片加工需要了解的一些工藝問題2021-03-06
貼片加工是SMT加工行業(yè)最常見的一種技術(shù)，對(duì)于這樣的一種工藝，我們需要了解什么問題呢？如何才能全面的了解貼片加工的技術(shù)呢？如何才能全面的了解這些問題的存在因素呢？在這里給您列出幾點(diǎn)： 一：貼片加工的貼裝：其作用是將表面
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SMT貼片元件器件怎么焊接？2021-03-06
這是一個(gè)簡單的手表面貼裝焊接順序表。它的目的是讓那些沒有任何表面貼裝焊接經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌蚝附淤N片元件。首先我們需要準(zhǔn)備以下工具烙鐵一個(gè)有溫度控制，強(qiáng)烈推薦。精細(xì)烙鐵位（例如僅1mm）我用一個(gè)是這種形狀為1mm橫跨提示： （這
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SMT加工】了解SMT加工的被動(dòng)組件2021-03-06
對(duì)于SMT加工的一些被動(dòng)組件我們需要了解一些什么呢？在這里你可以全面的了解這幾個(gè)方面： 一：電感器：線圈以磁場方式儲(chǔ)存能量的能力稱為電感，此線圈稱為電感器（Inductor）。電感器主要功能是防治電磁波的干擾、過濾電流中的噪
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SMT車間散料處理流程2021-03-06
為加強(qiáng)車間散料控制，預(yù)防裝貼散料導(dǎo)致的作業(yè)不良，本流程適用于SMT車間生產(chǎn)線。我們先來了解一下什么叫散料：散料是指在生產(chǎn)過程中因機(jī)器拋料、或裝拆物料時(shí)產(chǎn)生的脫離原包裝的元器件。一、SMT車間散料處理流程：1． 在生產(chǎn)過
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電路板表面處理工藝鍍鎳的作用2021-03-06
1、作用與特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。昆山pcb打樣廠家告訴您它對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳
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如何辨別電路板打樣的好壞2021-03-06
電子產(chǎn)品中最重要的部位是電路板，而電路板打樣 電路板的好壞最大部分取決于電路板材，電路板材不好，給你的電子板材就帶來了這樣或那樣的危害， 危害表現(xiàn)：1）昆山pcb打樣在焊接時(shí)，焊盤極容易掉脫，從而導(dǎo)致整板報(bào)毀。2) 電
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蘇州PCB板打樣設(shè)計(jì)理論2021-03-06
使用嶄新的PCB板打樣（PCB板打樣 蘇州PCB板打樣）技術(shù)，如BGA與CSP，進(jìn)行印刷電路板(PCB)的PCB（PCB板打樣 蘇州PCB板打樣）設(shè)計(jì)，為PCB設(shè)計(jì)工程師提出了新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。深圳龍芯世紀(jì)PCB抄板公司PCB設(shè)計(jì)工作室專業(yè)從事PCB電路板方
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電路板打樣快速拆焊技術(shù)介紹2021-03-06
電路板打樣多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：以下介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無損拆焊維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法: 一、
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