1、 可靠性高，抗振能力強(qiáng)，smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。一般來(lái)說(shuō)，不良焊點(diǎn)率低于百萬(wàn)分之十，比通孔插件的波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，可以保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)的不良率較低。目前，近90%的電子產(chǎn)品采用s-MT工藝。
2、 電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高
3、 高頻特性，性能可靠由于芯片元件安裝牢固，通常采用無(wú)鉛或短引線(xiàn)，減少了寄生電感和電容的影響，改善了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。由SMC和SMD設(shè)計(jì)的電路更高頻率為3GHz，而芯片單元僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時(shí)間。它可用于時(shí)鐘頻率大于16mhz的電路中。如果采用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)到100MHz，寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
4、 提高生產(chǎn)效率實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)目前，為了實(shí)現(xiàn)穿孔板的完全自動(dòng)化，需要擴(kuò)大原pcb面積的40%，使自動(dòng)插件的插件頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，會(huì)損壞元器件。自動(dòng)sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度。事實(shí)上，小零件和小螺距QFP都是由自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)的，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)生產(chǎn)。
5、 降低成本和費(fèi)用
(1) pcb面積是通孔技術(shù)面積的1/12。如果采用CSP，pcb的面積將大大減少；
(2) 減少了pcb上的鉆孔數(shù)量，節(jié)約了維修成本；
(3) 由于頻率特性的改善，降低了電路調(diào)試的成本；
(4) 由于芯片組件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本；
(5) smt芯片加工技術(shù)可以節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間，成本降低30%~50%。
1、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道基本都是要應(yīng)用到錫膏的。smt工廠(chǎng)針對(duì)新購(gòu)入的錫膏，假如不是馬上來(lái)進(jìn)行應(yīng)用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來(lái)進(jìn)行儲(chǔ)存，以便不影響錫膏的應(yīng)用，務(wù)必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，假如高于10度的情況下也是不行的。
2、在來(lái)進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，針對(duì)貼片機(jī)設(shè)備一定要定期來(lái)進(jìn)行檢查，假如smt工廠(chǎng)設(shè)備發(fā)生老化，或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下，為了保證貼片不會(huì)被貼歪，發(fā)生高拋料的情況，需要及時(shí)對(duì)設(shè)備來(lái)進(jìn)行修理或是拆換新的設(shè)備。唯有如此才可以減少生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。
3、來(lái)進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，假如要想保證pcbA加工焊接的質(zhì)量，就需要隨時(shí)留意回流焊的工藝技術(shù)參數(shù)的設(shè)定是不是比較合理的，假如參數(shù)設(shè)置發(fā)生問(wèn)題，smt貼片焊接的質(zhì)量也就沒(méi)法獲得保證。因此 一般情況下，每一天需要對(duì)爐溫來(lái)進(jìn)行兩次。
