1．壓力打針
壓力打針辦法是現在最常用的涂布貼片膠的辦法。
它的原理是將貼片膠裝在針管中，在針管頭部裝接膠嘴，然后將針管裝置在點膠機上，點膠機由計算機程序操控，自動將膠液分配到pcb指定的方位。這種辦法靈敏，易調整，無需模板，商品替換極為便利，因為高速點膠機的呈現，它既合適大批量出產，也適全多種類出產。此外，貼片膠裝在針管當中密封性好，不易污染，膠點質量高。它的不足之處在于，點膠機價格貴，投資費用大?！?/p>
2．絲網/模板打印
絲網/模板打印法涂布貼片膠，其原理、過程和設備同焊膏打印相似。它是經過鏤空圖形的絲網/模板，將貼片膠分配到pcb上，涂布時由膠的黏度及模板厚度來操控。這種辦法簡略方便，精度比針板搬運高，前期使用較多，因為打印后的膠滴高度不理想故未能廣泛使用。此外清潔模板也較簡略，并能顯著地進步出產率和現有設備（打印機）的利用率。
3．針式搬運
針式搬運辦法是在金屬板上裝置若干個針頭，每個針頭對準要放貼片膠的方位，涂布前將針床浸入一個盛貼片膠的槽中，其深度約為1.2-2mm，然后將針床移到pcb上，悄悄用力下按，當針床再次被提起時，膠液就會因毛細管效果和表面張力效應搬運到pcb上，膠量的多少則由針頭直徑和貼片膠的黏度來決議。針床能夠手藝操控也能夠自動操控。這是前期使用辦法之一
