二. 范圍:適用于smt生產(chǎn)車間
三. 定義:無
四. 職責(zé)：
4.1生產(chǎn)線線長的職責(zé)
4.1.1配合車間主管傳達(dá)生產(chǎn)計(jì)劃，督促作業(yè)員按時(shí)完成生產(chǎn)任務(wù)。
4.1.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)線日常事務(wù)的處理和信息反饋。
4.1.3負(fù)責(zé)生產(chǎn)線作業(yè)員的培訓(xùn)、考核。
4.1.4負(fù)責(zé)生產(chǎn)線各類表單的整理和統(tǒng)計(jì)。
4.1.5負(fù)責(zé)產(chǎn)線人員的調(diào)動(dòng)，工作的安排。
4.2 技術(shù)員職責(zé)
4.2.1負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)工作。
4.2.2配合車間工程師確保生產(chǎn)設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，及時(shí)排除故障，做好生產(chǎn)方面的技術(shù)支持。
4.2.3負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備的補(bǔ)修品的提出申請，列出長、短期消耗品的清單。
4.2.4負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備狀態(tài)的確認(rèn)和生產(chǎn)機(jī)型程序的制作。
4.2.5負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備轉(zhuǎn)機(jī)程序的調(diào)整，設(shè)備調(diào)試。
4.2.6對操作員進(jìn)行定期培訓(xùn)和指導(dǎo)考核，配合現(xiàn)場管理更好的引導(dǎo)員工作業(yè)。
4.3操作員的職責(zé)
4.3.1服從線長的管理，及時(shí)溝通按時(shí)按量完成生產(chǎn)計(jì)劃。
4.3.2嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書和工藝要求作業(yè)確保產(chǎn)品的質(zhì)量合格。
4.3.嚴(yán)格遵守規(guī)章制度，工作盡心盡責(zé)。
4.3.5工作態(tài)度端正，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)與上報(bào)給相關(guān)人員。
4.4修理員的職責(zé)
4.4.1在線長的領(lǐng)導(dǎo)下及時(shí)將不合格產(chǎn)品修理好，確保半成品按時(shí)交付。
4.4.2對使用的治工具妥善保管，做到不損壞、不丟失。
4.4.3嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書和工藝焊接要求進(jìn)行作業(yè)(有、無鉛的區(qū)分)。
4.4.5嚴(yán)格遵守規(guī)章制度，工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)向線長反饋。
4.5物料員的職責(zé)
4.5.1負(fù)責(zé)生產(chǎn)物料的領(lǐng)入，記帳、發(fā)出及盤點(diǎn)。
4.5.2負(fù)責(zé)生產(chǎn)中不合格物料與材料處退換，并做好相關(guān)記錄。
4.5.3負(fù)責(zé)成品對數(shù)，轉(zhuǎn)交給下一工序，并做好相應(yīng)的記錄。
4.5.4負(fù)責(zé)跟進(jìn)物料進(jìn)度，如有異常必須時(shí)間上報(bào)給直接上司。
4.6品質(zhì)部：負(fù)責(zé)品質(zhì)檢驗(yàn)和判定。
4.7物料處：負(fù)責(zé)生產(chǎn)物料的供應(yīng)和不合格物料的退換。
五. 流程圖
六.內(nèi)容及要求
6.1 生產(chǎn)準(zhǔn)備
6.1.1 smt線收到生產(chǎn)計(jì)劃安排，在線長的指導(dǎo)下積極組織人員進(jìn)行生產(chǎn)準(zhǔn)備。
6.1.2物料員持《領(lǐng)料單》領(lǐng)料，備料。
6.1.2技術(shù)員根據(jù)pcb板核對鋼網(wǎng)及BOM單進(jìn)行編寫程序，制定《smt站位表》。
6.1.3在核對貼片機(jī)上的物料時(shí)，必須做到站、料、表、盤四合一。
6.1.4生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)《smt站位表》進(jìn)行上料，在品質(zhì)人員和生產(chǎn)雙方確認(rèn)無誤、簽名、開始制作首片板。
6.2 印刷錫膏
6.2.1首先從冰箱中將錫膏取出放置常溫(4小時(shí)以上)，用攪拌機(jī)攪拌3-5分鐘，完成后再用攪拌刀將其手動(dòng)攪拌均勻。
6.2.2根據(jù)機(jī)種和基板選擇鋼網(wǎng)及相配套的刮刀、錫膏。 6.2.3調(diào)整印刷機(jī)校正網(wǎng)板位置。
6.2.4將攪拌好的錫膏取適量放在網(wǎng)板一邊(注意不可放置在網(wǎng)眼處)。
6.2.5調(diào)整印刷機(jī)選擇參數(shù)進(jìn)行首片印刷。
6.3 表面貼裝
6.3.1根據(jù)基板尺寸和機(jī)種調(diào)試導(dǎo)軌寬度(基板寬度加0.5MM)。
6.3.2按正確方向?qū)⒂∷⒑没鍌鬏斎氲?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片機(jī)內(nèi)進(jìn)行貼裝。
6.3.3將貼裝完的基板根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書(BOM表)進(jìn)行位置、方向等內(nèi)容確認(rèn)。
6.3.4在批量生產(chǎn)中物料交換和上料時(shí)應(yīng)記入《Ssmt物料更換記錄表》內(nèi)，并有品質(zhì)人員確認(rèn)簽名。
6.4 爐前檢查
6.4.1如有手放物料將物料貼于(手貼)相應(yīng)的焊盤上，
6.4.2根據(jù)機(jī)種相應(yīng)的樣板進(jìn)行對比檢查首塊pcbA，確認(rèn)方向、多件、少件等。
6.4.3自己確認(rèn)OK后叫品質(zhì)(IPQC)核對首件。
6.4.4待首件板測試OK,回流焊亮著綠燈方可過爐。
6.4.5將批量生產(chǎn)中檢查數(shù)據(jù)記入生產(chǎn)《smt檢查日報(bào)表》。
6.5 回流焊接
6.5.1根據(jù)機(jī)種選擇合適的爐溫曲線，待綠燈亮表示爐溫穩(wěn)定進(jìn)行焊接。
6.6 焊接檢查
6.6.1對首件試驗(yàn)板進(jìn)行全檢，待品質(zhì)部(IPQC)判定合格后可投入批量生產(chǎn)。
6.6.2將批量生產(chǎn)中檢查相關(guān)數(shù)據(jù)記入生產(chǎn)《smt檢查日報(bào)表》。
6.7 生產(chǎn)的平衡
6.7.1根據(jù)設(shè)備的貼裝率及貼裝周期綜合平衡生產(chǎn)力。 6.7.2根據(jù)生產(chǎn)進(jìn)度和物料的領(lǐng)入狀況及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃。
6.7.3根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃合理組織生產(chǎn)，使整個(gè)生產(chǎn)線各個(gè)環(huán)節(jié)和工序在時(shí)間和空間上銜接平衡。
6.8 生產(chǎn)數(shù)量
6.8.1每班的生產(chǎn)數(shù)量的記錄、統(tǒng)計(jì)、生產(chǎn)完成情況，生產(chǎn)效率狀態(tài)參照《生產(chǎn)日報(bào)表》。
6.8.2在制品管理，根據(jù)產(chǎn)完成品的在庫情況進(jìn)行作業(yè)計(jì)算和生產(chǎn)的調(diào)整。
6.8.3生產(chǎn)過程中的合格品與不合格品及其數(shù)量要區(qū)分管理。
6.9 生產(chǎn)控制
6.9.1保證工作按計(jì)劃完成，要評估、測定現(xiàn)在的工作狀況，要求員工按預(yù)期制定的目標(biāo)、保質(zhì)保量完成工作。
6.9.2將工作實(shí)績與目標(biāo)對比，評估實(shí)績尋找原因確定對策并加以實(shí)施改善。
6.10 生產(chǎn)協(xié)調(diào)
6.10.1生產(chǎn)過程中為了尋找目標(biāo)方法、手段及工作方法上的一致采用共同開會(huì)、討論協(xié)商。
6.10.2生產(chǎn)協(xié)調(diào)本部門間的相互協(xié)調(diào)，包括工作任務(wù)，權(quán)限關(guān)系，還有部門與部門之間相互協(xié)調(diào)，通過協(xié)調(diào)作用而達(dá)到有效執(zhí)行。
6.11 生產(chǎn)效率
6.11.1不斷地改進(jìn)生產(chǎn)工藝對設(shè)備的進(jìn)行定期維護(hù)、保養(yǎng)實(shí)行分段作業(yè)(盡可能不要影響生產(chǎn)進(jìn)度)。
6.12 不合格品控制
6.12.1對于生產(chǎn)中由爐后檢驗(yàn)人員判定為不合格品以不合格標(biāo)簽標(biāo)示，并放在指定區(qū)域。
6.12.2對于生產(chǎn)中不合格品視情形可由修理員統(tǒng)一修理。
6.12.3生產(chǎn)中不合格物料由物料員填寫《退料單》由品質(zhì)部門判定后退回材料處，同時(shí)填寫《領(lǐng)料單》補(bǔ)回批量缺數(shù)。
6.13 生產(chǎn)工藝要求
6.13.1根據(jù)生產(chǎn)工藝材料選擇錫膏具體使用要求參照《smt錫膏、紅膠使用管理規(guī)定》。
6.13.2印刷質(zhì)量的判定依據(jù)絲印機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行。
6.13.3貼裝工藝要求依據(jù)貼片機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行。
6.13.4焊接工藝要求依據(jù)回流焊接作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行。
6.13.5作業(yè)過程中做好防靜電防護(hù)詳見《smt靜電防護(hù)管理規(guī)定》。
6.14 生產(chǎn)設(shè)備附件的管理
6.14.1生產(chǎn)耗材、工具等購入由班長根據(jù)月度生產(chǎn)計(jì)劃列出相關(guān)月度消耗量，然后作出申請表申請購入。
為什么pcb打樣在市場上如此流行
一、能幫助企業(yè)節(jié)約成本
文章開頭介紹了印制板防制的含義，其作用明顯是幫助企業(yè)節(jié)約成本，因?yàn)橥ㄟ^試生產(chǎn)和測試pcb，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)是否出了問題，避免了大規(guī)模生產(chǎn)而不進(jìn)行測試，節(jié)省了因費(fèi)率不高而造成的經(jīng)濟(jì)損失。
2.能幫助企業(yè)優(yōu)化pcb設(shè)計(jì)
如何在pcb板上蝕刻電路，發(fā)揮更高的工作效率，實(shí)際上關(guān)系到pcb電路的設(shè)計(jì)。通過小規(guī)模的pcb打樣，相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)可以在試驗(yàn)中不斷改進(jìn)電路設(shè)計(jì)，從而幫助企業(yè)進(jìn)一步優(yōu)化電路設(shè)計(jì)方案，使pcb電路板具有更高的效率，這對提高企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和口碑有很大幫助。
3.為創(chuàng)新型企業(yè)帶來技術(shù)突破的可能性
雖然許多創(chuàng)新的研發(fā)電路設(shè)計(jì)企業(yè)在研發(fā)能力上取得了很多成就，但pcb的防制仍然需要委托一些的公司來完成。通過簽訂長期合作協(xié)議，這些企業(yè)可以通過pcb打樣繼續(xù)試驗(yàn)電路設(shè)計(jì)的合理性，從而提高企業(yè)的整體創(chuàng)新能力，為企業(yè)進(jìn)一步突破技術(shù)瓶頸奠定良好的基礎(chǔ)。
建立外發(fā)smt質(zhì)量管控要求，識(shí)別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項(xiàng)，推動(dòng)廣州BGA貼片廠費(fèi)品質(zhì)穩(wěn)定及持續(xù)提升。
二、范圍：
適用于外發(fā)smt貼件廠家
外發(fā)smt質(zhì)量管控要求
三、內(nèi)容:
（一）新機(jī)種導(dǎo)入管控
1:安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門試產(chǎn)前會(huì)議，主要說明 試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)工藝流程、要求 各工位之品質(zhì)重點(diǎn)
2：制造部按生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行或工程人員安排排線試產(chǎn)過程中，各部門擔(dān)當(dāng)工程師（工藝）須上線進(jìn)行跟進(jìn)，及時(shí)處理試產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常并進(jìn)行記錄
3：品質(zhì)部需對試產(chǎn)機(jī)種進(jìn)行手件核對與各項(xiàng)性能與功能性測試，并填寫相應(yīng)的試產(chǎn)報(bào)告(試產(chǎn)報(bào)告以郵件發(fā)送至我司工程）
（二）ESD管控
1.加工區(qū)要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺(tái)鋪設(shè)防 靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）;
2.人員要求：進(jìn)入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán);
3.轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，
4.轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實(shí)現(xiàn)接地；
5.設(shè)備漏電壓＜0.5V，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設(shè)備需評估外引獨(dú)立接地線；
(三）MSD管控
1.BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮?dú)猓┌b條件下受潮，smt回流時(shí)水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需用烘烤。
2.BGA 管制規(guī)范
（1） 真空包裝未拆封之 BGA 須儲(chǔ)存于溫度低于 30°C,相對濕度小于70%的環(huán)境,使用期限為一年.
（2） 真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時(shí)間,未上線之BGA,儲(chǔ)存于防潮柜中,儲(chǔ)存條件≤25°C、65%RH,儲(chǔ)存期限為72hrs.
（3） 若已拆封之BGA但未上線使用或余料,必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后,大庫房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存
（4） 超過儲(chǔ)存期限者,須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者,則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs),才可上線使用.
（5） 若零件有特殊烘烤規(guī)范者,另訂入SOP.
3.pcb存儲(chǔ)周期＞3個(gè)月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。
(四）pcb管制規(guī)范
1 pcb拆封與儲(chǔ)存
（1） pcb板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用
（2） pcb板制造日期在2個(gè)月內(nèi),拆封后必須標(biāo)示拆封日期
（3） pcb板制造日期在2個(gè)月內(nèi),拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢.
2 pcb 烘烤
（1） pcb 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過5天者,請以120 ±5℃烘烤1小時(shí).
（2） pcb如超過制造日期2個(gè)月,上線前請以120 ±5℃烘烤1小時(shí).
（3） pcb如超過制造日期2至6個(gè)月,上線前請以120 ±5℃烘烤2小時(shí)
（4） pcb如超過制造日期6個(gè)月至1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時(shí)
（5） 烘烤過之pcb須于5天內(nèi)使用完畢,位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用
（6） pcb如超過制造日期1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時(shí),再送pcb廠重新噴錫才可上線使用.
pcb質(zhì)量管制規(guī)范
3.IC真空密封包裝的儲(chǔ)存期限：
1、請注意每盒真空包裝密封日期；
2、保存期限：12個(gè)月，儲(chǔ)存環(huán)境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 70% R.H; 3、庫存管制：以“先進(jìn)先出”為原則。
3、檢查濕度卡：顯示值應(yīng)少于20%（藍(lán)色）,如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣。
4、拆封后的IC組件，如未在48小時(shí)內(nèi)使用完時(shí)：若未用完，第二次上線時(shí)IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題；
（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時(shí);
（2）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時(shí);
未使用完的需放回干燥箱內(nèi)存儲(chǔ)。
（五）條碼管控
1.對應(yīng)訂單，我司均會(huì)發(fā)匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯(cuò)，出現(xiàn)異常便以追蹤；
2.條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。
如區(qū)域不足，反饋我司調(diào)整位置。
（六）報(bào)表管控
1.對相應(yīng)機(jī)種的制程、測試、維修、必須要制作報(bào)表管控、報(bào)表內(nèi)容包括（序列號(hào)，不良問題、時(shí)間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤。
2.生產(chǎn)（測試）過程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問題高達(dá)3%時(shí)品質(zhì)部門需找工程改善和分析原因，確認(rèn)OK后才可繼續(xù)生產(chǎn)。
3.對應(yīng)機(jī)種貴司每月底須統(tǒng)計(jì)制程、測試、維修報(bào)表整理出一份月報(bào)表以郵箱方式發(fā)至我司品質(zhì)、工藝。
（七）印刷管控
1.如工藝郵件無特殊要求，我司加工產(chǎn)品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無鉛錫膏.
2.錫膏需在2-10℃內(nèi)存儲(chǔ)，按先進(jìn)先出原則領(lǐng)用，并使用管控標(biāo)簽管制；室溫條件下未拆封錫膏
暫存時(shí)間不得超過48小時(shí)，未使用及時(shí)放回冰箱進(jìn)行冷藏；開封的錫膏需在24小內(nèi)使用完，未 使用完的請及時(shí)放回冰箱存儲(chǔ)并做好記錄。
3.絲印機(jī)要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；
4.量產(chǎn)絲印首件取9點(diǎn)測量錫膏厚度，錫厚標(biāo)準(zhǔn)：上限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*40%，下限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在pcb和對應(yīng)治具注明治具編號(hào)，便于出現(xiàn)異常時(shí)確認(rèn)是否為治具導(dǎo)致不良；回流焊測試爐溫?cái)?shù)據(jù)傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一次，爐后外觀檢驗(yàn)報(bào)表，2 H傳送一次，并把測量數(shù)據(jù)傳達(dá)至我公司工藝；
5.印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔pcb表面錫膏，并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉；
6.貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應(yīng)印刷不良需及時(shí)分析異常原因，調(diào)好之后重點(diǎn)檢查異常問題點(diǎn)。
（八）貼件管控
1.物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡，查看否受潮。
（1）上料時(shí)請按上料表核對站位，查看有無上錯(cuò)料，并做好上料登記；
（2）貼裝程序要求：注意貼片精度。
（3）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；
（4）對應(yīng)機(jī)種smt每2個(gè)小時(shí)IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測試，測試OK后需在pcbA作標(biāo)記。
